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金刚石超薄划片刀 - Diamond ultra-thin dicing blade -

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Diamond ultra-thin dicing blade
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Product presentation

我厂生产的划片刀产品适用于电子工业、电子信息工业的多种材料(电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃及其它多种材料) 金刚石超薄片:用途和特点: SCD100系列金刚石刀片采用独特工艺,将精选过的金刚石微粉用金属结合的方法制作而成。能对各种硬脆非金属材料进行开槽和切割。如:各种硅片、锗、玻璃、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂、磷化镓、砷化镓、各类陶瓷等。具有强韧性、高精度、超薄型、长寿命、使用方便等特点。 SCD100系列金刚石刀片须选择合适尺寸的法兰盘能使用,经使用后如刃口磨损或整圈刃口被打掉后,可调换较小的法兰盘经修整后可继续使用,非常经济。此刀片只要使用精密的法兰盘,可以得到最佳的切割效果。使用条件:1, 金刚石刀片的切割线速度必须大于80米/秒;2, 金刚石刀片正常的切割速度(被切物移动速度)根据切割材料及切割精度的要求确定,一般在0.5—20mm/s之内;3, 金刚石刀片切割时必须用水冷却,冷却水流量不小于2.4升/秒;4, 金刚石刀片切割深度根据刀片的厚度及切割材料确定;一般最大切割深度在3毫米之内;5, 为了保证最佳的切割效果,应根据切割材料的不同而选择相应型号的金刚石刀片;6, 新金刚石刀片在使用前必须进行开刃口修正。 在初次下订单时,请用户提供切割材料、尺寸、形状、所用设备及其他的相关加工条件,我公司销售人员将协助您选择合适的产品,帮助您获得最佳的加工效果! 他规格可以根据客户要求定做!以上是超薄金刚石划片刀的详细信息,如果您对超薄金刚石划片刀的价格、厂家、型号、图片有什么疑问,请联系我们获取超薄金刚石划片刀的最新信息。

  常用规格:(单位:mm)

  外径:52,54,56,58,76,78,100,117等

  内径:10,38.9,40,80等

  厚度:0.03~1.5

  加工对象:

  各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝

  适用行业:

  电子工业、电子信息工业的多种材料

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